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國產芯片亮相二十一屆科博會 已形成從"芯"到"云"產業鏈
(
/ 9 )
發布時間：2018-05-17 16:25:57
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來源：
中國網
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作者：董小迪
|
責任編輯：張艷玲
分享：
2018年5月17日，北京中國國際展覽中心，第21屆北京科博會開幕。圖為新華三H3C S12500，它是目前業界性能最高的核心交換設備。中國網記者 董小迪 攝
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中國網
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