合肥通富微電子有限公司內集成電路封測車間

高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術創新協同機制羽翼漸豐……在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產業戰略機遇，突出重點、聚焦資源，努力將集成電路打造成為提升合肥競爭力的核心產業。在一個個重大項目落實后，合肥力爭在2020年產值突破500億元，全力打造“中國IC之都”。

打破國外壟斷構建集成電路產業生態鏈

長期以來，我國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。近年來，國內對集成電路產品的需求持續快速增長，就合肥來說，由于家電產業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產業發展飛速，對芯片的需求量極大。補“芯”，成了走好自主創新之路的關鍵。

一方小小的芯片，為何如此之難？相關專家表示，集成電路(芯片)的制造難度就是原子級的。以28納米技術為例，集成度相當于在指甲蓋大小面積上制造出10億個以上的晶體管，其中每根導線相當于人體頭發絲的三千分之一。

為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態，提高制造工藝與封裝集成技術，合肥把集成電路產業作為新的自主創新產業來培育，目前，已形成了設計、制造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的產業鏈條，擁有集成電路企業116家。

聚焦合肥市集成電路產業集聚發展基地，在設計環節，擁有聯發科技等知名企業73家，2016年實現銷售收入13.4億元；在制造環節，晶合作為安徽省首家12吋晶圓代工企業，其12吋芯片制造項目開始試生產；在封裝測試環節，新匯成一期項目投產，項目全部達產后可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投產，整個項目計劃于2025年全部達產，可形成年產消費類、通信類等集成電路約217億顆；在設備環節，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設備打破了國外高端激光直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生產裝備和精密模具實現量產銷售。

據統計，2016年，合肥市集成電路產業集聚發展基地完成產值179.8億元、同比增長28.86%，投資52億元，同比增長136%。今年1-6月份，基地累計完成產值113.3億元、同比增長30.2%，投資36.16億元、同比增長40.7%。