合肥晶合集成電路有限公司內展出的合肥集成電路發展史
多重保障 政府將搭更多高層次服務平臺
展望未來，合肥的集成電路產業正扎穩腳步，一步步飛躍。未來，合肥市計劃培育發展集成電路“十三五”期間，將圍繞完善“合肥芯”“合肥產”“合肥用”全鏈條，全力發展存儲芯片、驅動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產值突破500億元，制造業和設計業均位居全國前五位，全力打造“中國IC之都”。
按照規劃，近期，合肥將出臺《合肥市集成電路產業發展若干政策》，同時單列《合肥市集成電路產業發展人才專項政策》，從支持研發、促進應用、平臺建設、人才引進及服務等方面全方位支持集成電路企業發展。
合肥市發改委主任朱策表示，合肥將在重點領域謀篇布局。加強需求牽引，發揮集成電路產業核心引領作用，助力平板顯示、汽車、家電、裝備制造、公共安全等主導產業轉型升級。在平板顯示領域，重點發展液晶面板驅動芯片、OLED驅動芯片，提前布局Micro-LED等下一代顯示技術。在汽車領域，支持汽車控制芯片的IDM企業發展，重點突破新能源汽車電池控制芯片。在家電領域，重點發展智能家居相關的Wifi、Zigbee(短距離低功耗無線通信技術)、電力線載波芯片等。在裝備制造領域，針對光機電一體化、數字控制、精細加工等裝備制造技術，重點發展數字裝備核心芯片和生產線用MEMS傳感器芯片等。在公共安全領域，重點發展雷達芯片和采集環境數據的MEMS傳感器芯片等。
與此同時，增強供給推動，全力推進投資規模大、牽動力強的重大項目。在制造環節，重點推進506項目、晶合項目等重大項目實施，并集聚上下游龍頭配套企業，形成產業集群發展。在材料環節，緊盯新一代化合物半導體發展趨勢，超前謀劃、適時出手，謀劃建設化合物半導體代工生產線。在設備環節，緊盯全球行業龍頭，大力引進專用設備知名企業，積極支持激光直寫光刻設備、硅光器件、三維立體封裝等設備制造企業加快發展成為領軍企業。在產業園區上，加強與全球集成電路產業先進園區的深度合作，探索整體招商新模式。
科技發展，完善人才引進服務是關鍵。“合肥將在一次性人才補貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺專門政策，針對臺灣地區和外籍人才需求，加快建設國際化社區，完善國際醫院、學校等服務設施。在人才培養方面，將微電子人才培養作為推進中科大、合工大、安大等“雙一流”大學、學科建設的重要內容，推動企業、專業機構和高校聯合建立實訓基地。”朱策說。
